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前沿热点:通富微电:积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术形成差异化竞争优势

2025-11-17 08:57:48来源:同花顺iNews  


(资料图片仅供参考)

同花顺(300033)金融研究中心11月17日讯,有投资者向通富微电(002156)提问, 你好,以【芯粒】为代表的先进封装技术,目前在公司的产能占比是多少。

公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司紧跟行业技术发展趋势,抓住市场发展机遇,面向未来高附加值产品以及市场热点方向,立足长远,大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能;此外,积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术,形成了差异化竞争优势。谢谢!

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