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德邦科技:未来新能源和高端装备板块收入占比相对会有所降低

2023-09-08 19:02:08来源:经济参考网  


(资料图)

德邦科技在9月8日发布的投资者关系活动记录表中称,集成电路和智能终端是公司未来发展的主要方向,随着公司集成电路和智能终端板块的收入占比逐渐上升,公司新能源和高端装备板块的收入占比相对会有所降低,公司整体业务结构会趋于更为合理。

德邦科技在此前的调研活动中表示,2023年上半年从消费端看行业整体上处于弱复苏的态势,公司营业收入实现小幅增长。其中,集成电路、智能终端板块得益于新型号、新应用点不断获得突破,二季度较一季度环比增长明显;新能源领域继续保持增长趋势,但增速放缓;高端装备领域得益于汽车轻量化等材料订单的增长,收入增幅相对高一些,综合下来上半年公司收入整体增幅为5.01%。

半年报显示,2023年1月-6月,公司实现营业收入3.95亿元,较上年同期增长5.01%;实现归属于母公司所有者的净利润0.50亿元,较上年同期增长15.52%。其中,新能源应用材料和高端装备用材料营业收入占比较高。德邦科技在投资者调研活动中表示,公司集成电路板块今年整体进展加速,智能终端板块期待明年在大客户手机端的产品能够实现突破。同时,随着公司集成电路和智能终端板块的收入占比逐渐上升,新能源和高端装备板块的收入占比会相对会有所降低。

据悉,2023年上半年德邦科技UV膜产品约占集成电路领域收入三成、固晶胶约占公司集成电路领域收入三成、热界面材料约占公司集成电路领域收入四成。另外,德邦科技底部填充胶、AD胶、固晶胶膜(DAF/CDAF)、芯片级导热界面材料(TIM1)四款芯片级封装材料同时在配合多家设计公司、封测公司推进验证。

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